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型号： FW-20-04-G-D-472-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-472-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-472-130价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-472-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-472-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-472-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-472-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的短距离、高引脚数堆叠连接，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）。

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备、5G 小基站及边缘 AI 计算单元中，实现主板与子板（如传感器板、AI 加速模块）的垂直或夹层式堆叠，节省 PCB 面积并提升系统集成度。

3. 可热插拔/模块化架构：得益于其坚固的双触点（Dual Beam）接触结构和 130 N 的高保持力（型号后缀“130”表示 130 N 拔出力），适用于需频繁插拔或高振动环境的模块化系统（如测试仪器、航空电子模块）。

4. 高可靠性应用：符合 RoHS，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于汽车域控制器、航天载荷板等对环境适应性要求严苛的场景。

注：该型号为 20×4（80位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），带定位柱与防误插特征（“D”），适用于 4.72 mm 板间叠接高度（“472”），适合空间受限且需兼顾电气性能与机械稳定性的高端板对板互连需求。

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