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型号： FW-20-04-G-D-429-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-429-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-429-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-429-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-429-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-429-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-429-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器（Stacking Connector），专为严苛的信号完整性需求设计。

该型号为20位（2×10双排）、间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直插式（D）、带429系列压接尾部与075英寸（1.905 mm）堆叠高度，且后缀“ES”代表带电磁屏蔽（Electromagnetic Shielding）和增强散热设计。其关键特性包括支持高达56 Gbps PAM4（即112 Gbps NRZ）的高速差分信号传输，低串扰、低插入损耗，并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：高端通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接卡）、人工智能加速卡与GPU服务器背板互连、高性能计算（HPC）中的CPU/FPGA夹层板堆叠、测试测量仪器中的模块化载板架构，以及医疗影像设备中需要高可靠性、小尺寸与高速数据传输的嵌入式板级互联。

该连接器适用于空间受限、热管理严格、需长期稳定运行且对信号完整性要求极高的工业与数据中心环境，尤其适合在无需电缆或柔性电路板（FPC）介入的前提下，实现多层PCB之间的垂直/共面高带宽互连。

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