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型号： FW-20-04-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-350-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.035"（0.89 mm）间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、表面贴装（SMT）封装，以及环保无铅（EP）工艺。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其优化的接地结构和阻抗控制（支持高达16 Gbps的差分信号传输），降低串扰与EMI；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI子板、内窥镜控制板等多层PCB堆叠中，提供稳定可靠的垂直互连，耐受温度循环与振动；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与加速卡、内存扩展板之间的短距高带宽连接，满足低延迟与热插拔兼容性需求；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec严格的IPC-6012 Class 2/3制造标准及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电、相控阵雷达的加固型板级互联。

其0.89 mm超细间距与7.5 mm精准堆叠高度，特别适合轻薄化、高集成度设计，且SMT+共面度控制确保回流焊良率。综上，FW-20-04-G-D-350-075-EP是面向高性能、小尺寸、高可靠性板对板互连的关键解决方案。

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