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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-332-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-332-138价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-332-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-332-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-332-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-04-G-D-332-138 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算终端、小型基站射频单元等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接,支持高速差分对(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、LPDDR5)传输; - 工业与医疗嵌入式系统:如便携式超声设备、模块化PLC控制器,依赖该连接器的高可靠性(镀金触点、抗振动设计)、0.76 mm超薄堆叠高度及138个信号位(2×69排针)满足多功能集成需求; - 消费类高端产品:AR/VR头显、折叠屏设备中,利用其低插拔力、精准导向结构(带定位柱与防误插设计)实现反复插拔下的稳定对接。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,兼容回流焊,支持盲配(Blind-Mate)与自校准,适用于自动化高精度组装产线。其“-D”后缀代表双列直角公头,“332”表示0.50 mm间距,“138”为总引脚数,整体设计兼顾电气性能(阻抗控制、EMI抑制)与机械鲁棒性,是高密度、高频、小尺寸板对板互连的优选方案。(字数:398)