【未分类_FW-20-04-G-D-300-200】封装/厂家_FW-20-04-G-D-300-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-G-D-300-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、3.00 mm堆叠高度（300 mil）、2.00 mm（200 mil）PCB焊盘间距，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高端电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑互连；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高频数据/图像信号传输；  
- 通信设备（小基站、光模块子卡）中基带板与射频板的低串扰、抗干扰叠接；  
- 航空航天与军工领域中需满足振动冲击、宽温工作（-55°C ~ +125°C）的加固型板对板连接场景。  

其接地屏蔽结构有效抑制EMI，配合精密端子设计，支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布线优化），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。不适用于大电流供电或高插拔频次的频繁拆装场景。

产品参数图文手册常见问题