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型号： FW-20-04-G-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-300-170 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位双排（2×10）、0.079"（2.00 mm）间距、金镀层接触件、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、3.00 mm堆叠高度（300），1.70 mm板间垂直公差容差（170），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，如：  
- 通信设备中的模块化子卡互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制主板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备中多层PCB架构的高可靠性板间互联；  
- 测试测量仪器内可更换功能模块的快速装配接口；  
- 航空航天与国防领域中需满足抗振、耐温及长期稳定性的嵌入式板级互连。

其双触点（Dual Wipe）结构增强接触可靠性，3.00 mm固定堆高配合±0.17 mm容差设计，兼顾机械稳定性与装配宽容度，适用于自动化SMT生产。不适用于大电流或高频射频场景（非高速差分设计），主要面向中速数字信号（≤100 Mbps）及电源/地分配（额定电流约0.5 A/针）。

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