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型号： FW-20-04-G-D-266-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-266-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-266-065价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-266-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-266-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-266-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-266-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、超薄平板及微型医疗电子设备（如内窥镜成像模块、植入式监测传感器），实现主板与子板（如摄像头模组、电池管理板、射频前端板）之间的垂直或横向堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计（含接地屏蔽结构），具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速接口（可达数Gbps），常见于工业相机、车载ADAS域控制器、边缘AI计算模组等需可靠高频互联的嵌入式系统。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足IPC-6012 Class 2/3标准，适用于工业自动化控制板卡、航空航天载荷模块及严苛温变条件下的通信设备背板扩展接口。  
- 可维护性设计需求：作为免焊（压接式）叠接器，支持多次插拔（≥50次），便于模块化组装、现场升级或返修，常见于测试治具、原型开发平台及小批量定制化电子系统中。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（20×4=80位）、高机械稳定性与良好EMI抑制能力的板间互联方案。

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