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型号： FW-20-04-G-D-250-360
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-360由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-360价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-360封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-250-360 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度和360 µm触点公差，实现高可靠性垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的互连，满足SerDes链路需求。

3. 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的场景，如通信基站基带单元（BBU）中的功能子卡对接、5G小基站射频模块堆叠，其双排、20位（2×10）、带导柱与防误插结构确保精准盲插与机械稳定性。

4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（360 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及良好抗振性能，使其适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组的板对板连接，或航空航天航电设备中轻量化高可靠互连。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/端子），主要承载信号与低功率总线（如PCIe、USB、MIPI、LVDS）。实际选型需结合PCB叠层、压接工艺及信号完整性仿真验证。

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