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型号： FW-20-04-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole）、标称叠接高度250 mil（6.35 mm），带130 mil（3.30 mm）PCB板厚兼容设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的高可靠性、抗振动板对板连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）内基带板与射频子板间的高速低串扰互连（支持高达数Gbps的信号传输，需配合合理布局）；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温、抗冲击要求的加固型嵌入式系统板级集成。

其250 mil叠高适配中等厚度载板，130 mil板厚兼容性支持常见FR4多层板（如4–6层），直插焊接提供优于压接式的机械强度和热循环可靠性。不适用于高频射频主链路（无专用阻抗控制结构），但可胜任USB 2.0、I²C、SPI、并行总线等中低速数字接口。  

综上，FW-20-04-G-D-250-130 主要服务于高可靠性、中小批量、注重装配鲁棒性与长期稳定性的嵌入式板级互连场景。

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