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型号： FW-20-04-G-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-228-065价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠式连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网网关、边缘AI计算模组等；  
2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计（可选）及0.5 mm间距带来的高引脚密度（20×2=40位），广泛用于医疗成像设备、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器中，满足抗振、低串扰与信号完整性要求；  
3. 可拆卸/可升级架构设计：支持垂直堆叠（ZIF或非ZIF版本）、0.65 mm超薄高度（型号后缀“065”即指0.65 mm堆叠高度），便于在多层PCB间实现模块化堆叠，常见于FPGA载板+子卡、CPU核心板+扩展板等分层架构；  
4. 高速数字接口互联：兼容LVDS、PCIe Gen3等中速信号传输（典型应用速率≤5 Gbps），常用于摄像头模组与主控板连接、显示驱动板与TCON板互联等场景。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛工业与通信环境。

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