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型号： FW-20-04-G-D-215-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-215-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-215-154价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-215-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-215-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-215-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-215-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度及154-pin双排设计，实现高引脚密度与小型化集成。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速、低串扰互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）安装与可靠的压接端子结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性与抗振动性能，符合RoHS标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板堆叠、航空电子模块互联等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩（G = Gold flash over Ni, D = Dual row, no shield），侧重成本与尺寸优化，在非EMI敏感但追求高密度、高可靠板间连接的中高端电子设备中广泛应用。

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