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型号： FW-20-04-G-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-215-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但型号特征符合高精度B2B应用）。其关键参数如“20位、0.5mm间距、双排直插、带接地屏蔽（G）、带环氧树脂封装（EP）、总高约7.5mm、触点镀金”等，表明其专为严苛空间与信号完整性要求场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB垂直互连，如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen3/USB 3.1）传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠，兼顾抗振性与EMI抑制（得益于接地结构与EP封装）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主板与传感器子板间的高可靠性、低插拔力连接；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块的板级堆叠，满足宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击及RoHS/无卤要求。

该型号不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向中高速数字信号（≤10 Gbps）、中等密度、高稳定性需求的嵌入式系统板对板垂直互连。

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