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型号： FW-20-04-G-D-100-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-100-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-100-200价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-100-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-100-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-100-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-100-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（100–200 µm可调公差），支持PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.1）。  
- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 热敏感或高振动环境：无焊料压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，提升热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示子板互联。  

该型号强调高引脚数（20×4=80位）、双排直角结构及精确的Z轴压缩公差控制（±100 µm），专为高密度、高可靠、中高速板级堆叠需求而优化。

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