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型号： FW-20-04-F-D-610-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-610-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-610-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-610-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-610-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-610-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-610-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 可插拔/可堆叠系统架构：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高达10 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式PLC模块），该连接器具备耐振动、抗冲击特性及100次插拔寿命；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机转轴内部模组互联、AR/VR头显的显示与主控板间堆叠，依赖其超薄（总高仅6.10 mm）、低剖面结构与精确对准导向设计（含自对准凹槽与加强筋）。  
该型号支持4排共20位（2×10），采用表面贴装（SMT）方式，带焊料掩膜与共面度控制，适用于自动化贴片产线；后缀“100”表示标准镀金厚度（100 µin），保障长期接触稳定性。适用于需兼顾高密度、高频性能与机械鲁棒性的板级互连场景。

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