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型号： FW-20-04-F-D-590-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-590-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-590-090价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-590-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-590-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-590-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-590-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）等，实现主板与子板（如摄像头模组板、指纹传感器板、天线板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速低信号完整性要求的中低速接口：支持 USB 2.0、I²C、SPI、UART 等中低速串行总线，适用于非高速差分信号传输场景（该型号非高速优化设计，不推荐用于 PCIe 或 USB 3.x 等高速应用）。

- 工业与医疗小型化模块：在微型工控模块、内窥镜成像系统、便携式监护仪等对可靠性、插拔寿命（≥50次）和抗振性有要求的场景中，提供稳固的板间定位与电气连接。

- 可拆卸/可升级结构设计：得益于其直插式（F-type，Female header + Male board）和双排20位（2×10）结构，便于模块化设计与现场维护，例如更换功能子卡或调试时快速分离板级组件。

注：型号后缀“590-090”表示配接高度为 5.90 mm（公头）与 0.90 mm（母座PCB焊盘厚度适配），适合中等堆叠高度需求；F型接触系统兼顾插拔力与接触稳定性。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及热管理综合评估。

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