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- 型号： FW-20-04-F-D-570-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-570-140价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-570-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-570-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.4 mm超薄堆叠高度（570 µm触点+140 µm公差设计）和2.0 mm间距，支持双排直插式垂直叠接； - 高速信号互联需求场合：虽为通用型连接器，但具备良好信号完整性基础（优化端子结构与接地设计），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路）及电源/地混合传输； - 可拆卸/模块化架构系统：用于主板与功能子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、通信模组）之间的可靠插拔连接，支持多次插拔（标称500次），便于现场升级或维护； - 严苛环境辅助应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于需批次焊接且兼顾环保合规的批量电子组装。 需注意：该型号不适用于高频（如PCIe、USB3.0以上）、大电流（单端子额定电流约0.5 A）或高振动主干连接，应配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、邻近接地过孔）以保障性能。
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