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型号： FW-20-04-F-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-550-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、阻抗可控（支持差分对）连接，适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速接口；  
- 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备、TWS耳机充电仓主控板叠构，依赖其超薄轮廓（总高约5.5 mm）与100%压接式（press-fit）或焊接式安装兼容性；  
- 需要频繁插拔维护的场景：该型号采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化诊断设备中可拆卸功能板的可靠对接。  
注：型号后缀“550”指标称高度5.5 mm，“100”表示100位（50对）信号通道，带接地屏蔽设计，适用于EMI敏感环境。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力控制以确保长期连接可靠性。

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