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- 型号： FW-20-04-F-D-530-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-530-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-530-155价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-530-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-530-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-530-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-530-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（530系列）和2.00mm间距，支持双排直插式叠接，节省PCB垂直空间。 - 高速信号互联需求：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠互连。 - 可拆卸/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接（D型封装）安装方式，便于模块化设计——例如通信基站中的射频子卡与基带板分离部署，支持现场更换与升级。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的领域。 该型号中“F”表示全屏蔽（Full Shielding）、“D”代表双排、530指0.8mm堆叠高度、“155”为镀金厚度（155μ″），综合体现其在小型化、高速化与稳定性方面的平衡设计，广泛用于需高密度、可重复插拔且信号完整性关键的板级互连场合。
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