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型号： FW-20-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.425 mm（16.7 mil）超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双排直插（2×20位），实现高引脚密度与小体积兼顾。  
- 高速数字信号互连：虽非专为高频优化（无专用阻抗控制结构），但适用于中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源分配及混合信号传输，常用于主板与子板（如FPGA载板与扩展子卡、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 可维护性与模块化设计：支持免工具插拔（需配合对应插座），便于现场升级、维修或功能扩展，广泛应用于通信基站基带单元、边缘AI加速模组、机器人主控板等需灵活配置的模块化架构中。  
- 严苛环境适应性：采用耐高温LCP绝缘体与镀金接触系统，满足RoHS及部分工业级温度循环要求（-40°C ~ +105°C），适用于车载信息终端、工控HMI等对可靠性有要求的场景。  

注：该型号不适用于>100 MHz高速差分信号（如PCIe、USB 3.0），选型时需结合信号完整性仿真与实际板厚匹配。

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