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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-360-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-360-170价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-360-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-360-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-360-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-360-170 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注,实为Samtec标准型号)生产。该型号属FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高可靠性板对板垂直堆叠场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的短距互连,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输; • 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型垂直对接,满足PCIe 5.0及CXL协议需求; • 工业控制与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式架构中实现多层PCB稳定叠接,具备优异抗振动与耐插拔性能(额定插拔次数≥500次); • 测试测量设备——模块化仪器中主板与功能子板的可拆卸连接,便于维护升级。 其关键参数(FW-20-04-F-D-360-170)表明:2.00 mm间距、4排触点、全屏蔽结构(F)、直角下压式(D)、36.0 mm堆叠高度、17.0 mm装配高度,支持差分对精确阻抗控制(100Ω±10%),工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与UL94 V-0防火等级。适用于需兼顾高速信号完整性、机械稳固性及长期可靠性的严苛嵌入式互连场合。