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- 型号： FW-20-04-F-D-350-158
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-350-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-350-158价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-350-158封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-350-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-350-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-350-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。 该型号为20位（2×10）、0.50 mm间距、直式（F = Female）、带3.50 mm堆叠高度（D = 3.50 mm）、镀金触点、带158Ω阻抗控制（适用于差分信号优化），支持高达28+ Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号传输速率。其关键特性包括超低串扰、精确阻抗匹配、优异的信号完整性及耐插拔性（≥500次）。 典型应用场景包括： - 高速计算与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的垂直互连； - 电信/数据中心设备（如交换机、光模块转接板）中背板与夹层板（mezzanine board）的紧凑型叠接； - 测试测量设备中多层PCB间的高频信号（PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G）可靠传输； - 航空航天与工业控制领域对空间受限、抗振动、高可靠板对板连接的需求场景。 该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH标准，支持表面贴装（SMT），适用于自动化精密组装。其350 µm超薄端子与精密模具成型确保长期插拔稳定性，特别适合需兼顾高速性能与机械鲁棒性的高端嵌入式系统。
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