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型号： FW-20-04-F-D-321-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-321-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-321-170价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-321-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-321-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-321-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-321-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算设备、工业PLC控制器及嵌入式AI加速卡，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LP-PHY等高速接口，常见于医疗成像设备、自动驾驶域控制器及高端测试仪器。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围达–55°C 至 +125°C，适用于工业自动化、航空航天航电模块及车载信息娱乐系统（IVI）中需长期稳定运行的板级互联。  
- 可维护性设计需求：支持免工具插拔与精确导向结构（含自对准导柱），便于产线组装与现场模块更换，常见于模块化服务器背板、可重构测试平台及军工加固计算机系统。  
注：具体应用需结合其20位、双排、直角插头（F型）、3.21 mm堆叠高度及170 µin金厚等参数进行系统级匹配设计。

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