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型号： FW-20-04-F-D-315-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-315-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-315-090价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-315-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-315-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-315-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-315-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/GPU与内存子卡、夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式超声/内窥镜主机中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠、可插拔堆叠；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估系统（如FPGA开发套件、ASIC原型验证平台）中的标准接口，支持快速更换子板并保持高速差分对（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4信号）传输性能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的短距、抗振堆叠互联。  

该型号具备双排针设计、3.15 mm堆叠高度、90°弯折引脚（D型）及镀金接触面，兼顾机械稳定性、高频信号完整性和多次插拔耐久性（≥500次），适用于需要高密度、低剖面、高速且可维护的板级垂直互连场景。

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