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- 型号： FW-20-04-F-D-307-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-307-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-307-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-307-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-307-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-307-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-307-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps SerDes），满足AI服务器、边缘推理设备中紧凑堆叠与低串扰需求； - 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、可编程逻辑（FPGA/ASIC）载板中实现多层PCB垂直互连，兼顾高频性能与热插拔鲁棒性； - 工业自动化与医疗成像：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与传感器子板连接，其0.8mm间距、3.07mm超薄高度（含ES屏蔽罩）及65µm金厚触点保障了高插拔寿命与EMI抑制能力； - 测试与原型开发：支持“直连+飞线”混合架构，便于高速信号路径优化与信号完整性验证。 该型号带电磁屏蔽（ES后缀）、双排20位、表面贴装（SMT）、正向插接，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高速、高密度板对板互连。
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