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- 型号： FW-20-04-F-D-300-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-300-170价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-300-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-300-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需在有限空间内实现双层PCB垂直或平行堆叠互连； - 高速通信子卡扩展：用于FPGA载板与I/O扩展板之间，支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与匹配），常见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠连接，提升维修性与模块化设计； - 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、多层夹具结构中，利用其0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（300 μm接触长度 + 170 μm公差余量）及双触点（F-type）设计，确保插拔寿命≥500次及稳定接触阻抗； - 消费类高端设备：如AR/VR头显的主板与显示模组板互联，兼顾轻薄（总高仅3.0 mm）与抗振动性能。 该型号支持表面贴装（SMT），带导向柱与防误插设计，适用于回流焊工艺，广泛用于对空间、可靠性及信号完整性有严苛要求的中高端电子系统。
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