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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、直插式(F = Female,配对端为Male)、带定位柱与锁扣结构,触点间距0.050"(1.27 mm),总高3.00 mm(300 mil),金手指镀层厚度100 µin(约2.54 µm),支持0.5 A/触点(额定电流)及500次插拔寿命。 其典型应用场景包括: • 紧凑型嵌入式系统中主板与子板(如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板)的垂直或平行堆叠互连; • 工业控制设备(PLC、HMI)中多层PCB间的高可靠性信号传输,尤其适用于空间受限且需频繁维护拆装的场合; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对EMI抑制、机械稳定性及无铅兼容性要求严格的板级互联; • 通信模块(如5G小基站基带板与射频板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps NRZ)的短距互连,得益于优化的阻抗匹配与串扰控制设计; • 消费电子测试治具或可重构开发平台,利用其免焊压接式安装(需配合专用压接工具)实现快速原型验证。 该连接器符合RoHS、REACH及UL 94 V-0阻燃标准,工作温度范围–55°C 至 +125°C,适用于高振动、宽温域等严苛环境。