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型号： FW-20-04-F-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-300-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中，“20”通常表示2×10双排针脚（共20位），“04”指0.04"（1.02mm）间距，“F”代表公头（Female，插配侧），“D”为直式（Dual-row, Straight），“300”表示端子接触长度约3.00mm，“075”指总堆叠高度为7.5mm（即板间间距），适用于精确对准的垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB互连，如5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如IO板、ADC/DAC板）的紧凑堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像模块）中受限空间下的可靠板间连接；  
- 测试测量仪器内部功能板间的可插拔、高插拔寿命（≥500次）互连，支持差分对布线，兼顾EMI抑制与信号完整性（适用于≤3 Gbps速率应用）。  

其镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH标准等特点，确保在严苛环境下的长期稳定性。需配合对应母座（如FW-20-04-S-D-300-075）使用，推荐采用导柱导向结构以保障插合精度。

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