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型号： FW-20-04-F-D-250-350
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-350价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-350封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-250-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、带法兰（F）和双列直角（D）结构，触点镀金，额定电流0.5 A/位，工作温度-55°C ~ +125°C，并支持250 µm（上板）与350 µm（下板）的叠接高度组合。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的紧凑叠接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算单元）中基带板与射频子板的低剖面、抗振互连；  
- 航空航天与国防领域对轻量化、耐冲击及宽温性能有要求的航电模块堆叠。

其法兰设计增强机械稳定性，双列直角结构优化PCB布线空间，1.27 mm细间距兼顾密度与可制造性，适用于回流焊工艺。不适用于大功率或高频射频传输（非高速差分设计），主要承载低速控制信号、I²C、SPI、GPIO等数字/模拟混合信号。

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