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  • 型号: FW-20-04-F-D-228-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-228-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-228-065价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-228-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-F-D-228-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(228系列)和2.54 mm间距,支持双排20位(2×10)信号传输;  
- 可插拔/模块化子板设计:用于主控板与功能子板(如传感器接口板、FPGA载板、电源管理模块)之间的可靠垂直互连,具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制(F型后锁);  
- 需要中等信号完整性与耐用性的场合:支持最高1 Gbps信号速率(适用于LVCMOS、UART、SPI、I²C等中低速总线),耐插拔次数达500次,适用于需定期维护或现场升级的设备;  
- 严苛环境下的稳定连接:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合UL94 V-0阻燃)及抗振动性能,适用于车载信息终端、航空电子辅助模块等非极端但要求可靠的工况。  
该型号不适用于高速差分信号(如PCIe、USB3.0)或大电流供电,主要定位为高可靠性、小体积、中等性能的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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