图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.079"(2.00 mm)间距、直式(F=Female)、镀金触点、2.00 mm堆叠高度(D=2.00 mm)、80 µin 金厚,支持0.80 mm PCB厚度(后缀080)。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,如:通信设备(小型基站基带板与射频板间的信号/电源过渡)、工业控制模块(PLC子板与主控板的紧凑堆叠)、医疗便携设备(内窥镜图像处理模组的多层PCB级联)、测试测量仪器(高密度夹层卡与载板的可插拔连接),以及边缘AI计算模块(如FPGA或SoC载板与加速子卡之间的高速低串扰互连)。其0.8 mm适配薄型PCB的特性,特别适合超薄设计;2.00 mm固定堆高确保机械稳定性与插拔一致性;符合RoHS,支持回流焊工艺,适用于自动化SMT产线。 综上,FW-20-04-F-D-200-080 主要服务于对尺寸、可靠性及量产性要求严苛的中高端嵌入式板级互连场景。