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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-197-197由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-197-197价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-197-197封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-197-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-197-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-197-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、20位(2×10)、间距0.050"(1.27 mm),采用直角插拔设计(F = Female,D = Dual-row, Surface-mount),带197 mil(≈5.0 mm)堆叠高度(两数值均为197,表示上下板间标称间距为5.0 mm),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的紧凑堆叠与高速数据传输(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线); - 航空航天及军工领域对耐冲击、宽温(-55°C ~ +125°C)、无铅合规有严苛要求的加固型板级互连方案。 其表面贴装(SMT)结构、自对准引脚和高保持力设计,确保在振动、热循环环境下长期稳定接触,适用于空间受限且需频繁维护/更换子板的系统架构。不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或高速SerDes),主要面向中低速、高可靠性板对板垂直互连需求。