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型号： FW-20-03-LM-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-LM-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-LM-D-200-160价格参考。SAMTECFW-20-03-LM-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-LM-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-LM-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-LM-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。该型号为20位双排（2×10）、直插式（Through-Hole）或压接式（Press-Fit）安装，触点间距0.050"（1.27 mm），标称叠高20.0 mm（D=200），配接公差±0.16 mm（160），支持精确对准与稳定堆叠。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、边缘计算节点中，用于主控板与扩展子板（如I/O、通信或FPGA载板）间的垂直互连；  
- 高速但非射频的数字信号传输：支持最高约1 Gbps/线（依赖布线与端接），适用于LVDS、UART、SPI、I²C等中低速并行/串行总线；  
- 需频繁插拔维护的设备：其LM（Live-Mate）设计允许带电配接（需系统支持），适用于测试治具、模块化诊断设备；  
- 空间受限的医疗电子与仪器仪表：低剖面+高叠高比（20 mm高度仅占极小PCB面积）利于多层垂直集成；  
- 汽车电子控制单元（ECU）原型开发：满足IPC Class 2标准，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C）。  

注意：该型号不适用于高频（>5 GHz）、大电流（单针额定≤0.5 A）或严苛EMI环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保接触可靠性。

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