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型号： FW-20-03-L-D-313-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-313-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-313-087-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-313-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-313-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-313-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-313-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（313–087对应堆叠高0.87 mm）和2.54 mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接；  
- 可拆卸/模块化架构：用于主板与功能子板（如传感器板、通信模组、FPGA载板）之间的可靠、可插拔互连，满足频繁装配/维护需求；  
- 高速中低频信号传输：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性，适用于I²C、SPI、UART、GPIO及低速并行总线等控制与数据信号互联；  
- 严苛环境辅助应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备一定耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息终端、测试治具等对可靠性有基础要求的场景。  
该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）或大电流供电，主要定位在信号互联与结构堆叠兼顾的中端模块化设计。

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