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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-305-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-305-065-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-305-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-305-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-305-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-305-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),常用于通信模块(如5G小基站基带板堆叠)、边缘AI计算模组(GPU/NPU扩展板对接)。 - 高可靠性要求场景:带EP(Exposed Pad)设计增强散热与机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需耐振动、宽温工作的环境。 - 可维护性设计:采用无焊压接(press-fit)或表面贴装(SMT)方式,便于返工与模块化升级,常见于需现场更换功能板的军工、航空航天电子系统中。 该型号具备20位、3排、0.8 mm间距、6.5 mm堆叠高度(标称)、3.05 mm触点长度,兼顾高密度、低插拔力与良好信号完整性,是中小尺寸、中等速率板级互连的优选方案。