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型号： FW-20-03-L-D-305-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-305-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-305-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-305-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-305-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-305-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-305-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与3.05 mm总高，实现多层PCB垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局优化），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速载板与子卡之间的互连，满足PCIe 5.0、USB4、SAS等协议需求。

3. 可热插拔/模块化架构：带EP（Extended Power）版本集成电源触点（额定每路3A），支持信号+电源一体化连接，适用于需现场更换功能模块的通信基站、边缘计算节点及模块化服务器。

4. 高可靠性环境：表面镀金触点+镍底层+EP（Enhanced Plating）工艺提升耐磨性与抗氧化能力，配合无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子子系统等对长期稳定性要求严苛的场景。

注：该型号为20位（2×10）、直角焊接、带定位柱与防误插键槽，适用于双面SMT贴装，推荐用于0.8mm间距高密度布线方案。

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