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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-303-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-303-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高速/精密板间互连定位)。该型号为20位、双排、直插式(L型引脚)、带定位柱与锁扣结构,采用3.0mm堆叠高度(303表示3.03mm),0.65mm间距,镀金触点,支持高达10+ Gbps信号传输(取决于布线与系统设计)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与AI加速模块、射频前端板)间的紧凑垂直互连; - 工业自动化控制器中多层PCB堆叠(如主控板+IO扩展板+电源管理板),兼顾信号完整性与空间受限需求; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部高可靠性、小体积板间连接; - 测试测量仪器(ATE、示波器模块化架构)中可热插拔或需频繁拆装的板级接口。 其“-A-P”后缀通常表示标准压配(Press-Fit)或通孔焊接(THT)选项,适用于高振动环境下的可靠机械固定。整体设计强调低串扰、阻抗控制及EMI抑制,适用于要求高信号保真度、中等电流(≤1A/端子)及长期插拔寿命(≥500次)的嵌入式系统。