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型号： FW-20-03-L-D-300-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-300-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-300-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-300-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-300-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-300-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-300-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 65 µm公差设计）和2.00 mm间距，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高速信号互联：虽为通用型连接器，但具备良好阻抗可控性与低串扰结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、GPIO扩展）及部分低速差分对（如USB 2.0）；  
- 可分离/可维护架构：常用于需频繁拆装或模块化升级的设备中，例如测试治具载板、FPGA夹层卡（FMC）、边缘AI加速模块与主控板之间的可插拔接口；  
- 严苛环境适应性：采用高温热塑性材料与镀金接触系统（≥30 µin Au），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐子系统或户外通信基站的内部板级互连。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位为高可靠性、小体积、中等速率的板间互连解决方案。

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