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  • 型号: FW-20-03-L-D-293-107-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-293-107-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-293-107-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-293-107-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-293-107-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-293-107-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-293-107-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能板级互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需可靠高速信号传输的嵌入式系统中,例如:通信设备中的基带与射频子板堆叠(如小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/夹层连接、医疗成像设备中多层PCB间的高速数据链路(支持LVDS、PCIe Gen2等)、以及测试测量仪器中模块化功能板的即插即用堆叠。

其关键特性(如0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度、双排20位、表面贴装、带定位柱与防误插设计)使其特别适用于需要频繁装配/返工、高振动环境或追求轻薄化设计的场景。后缀“A-P”表明采用镀金触点与标准压配公差,兼顾导电性与插拔寿命(≥500次)。不适用于大电流供电主通路,但可承载中小功率信号与电源(每针额定电流约0.5A)。

简言之,该连接器是高可靠性、高密度板对板互连的理想选择,常见于高端消费电子、5G基础设施、航空航天载荷板及自动化设备等对尺寸、信号完整性和组装精度要求严苛的应用领域。
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