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型号： FW-20-03-L-D-280-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-280-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-280-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为20位（2×10双排）、直角插头（L型），采用0.050"（1.27 mm）间距，触点镀金，带280 µin金厚，工作温度范围-55°C至+125°C，额定电流0.5 A/线，支持高达10 Gbps的信号传输（符合USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议要求）。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/平行堆叠互连；  
• 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声模块中需紧凑布局与多次插拔的板级互联；  
• 航空航天与国防电子——在空间受限、振动严苛环境下实现抗冲击、低串扰的稳定信号与电源传输；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板间的高速差分对连接，利用其低电感/低串扰结构保障信号完整性；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe架构中，主控制器板与功能采集板的可拆卸高密度对接。

其280 µin镀金层与精密压接结构确保长期插拔寿命（≥500次），D型锁扣设计提供可靠防误插与机械保持力，适用于自动化SMT贴装及返修场景。整体兼顾高速性、可靠性与空间效率，是中高端电子系统板对板互连的关键组件。

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