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型号： FW-20-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存/IO扩展板的可靠连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排20位（2×10）、150 µm镀金触点及250 µm接触长度设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场维护或功能升级的模块化设备（如模块化PLC、航空电子LRU单元）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于对高度敏感（总高仅≈7.9 mm）、无需高频屏蔽的中速信号（如USB 2.0、I²C、SPI、GPIO）及电源分配场景。

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