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型号： FW-20-03-L-D-250-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-080-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（250μm触点间距 × 2排，总高仅0.8mm）和L型直角插接设计，支持PCB垂直叠放，节省横向面积。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速载板与子卡间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30μ″）、耐高温LCP绝缘体及双触点接触结构，适用于汽车电子域控制器、航空航电模块等需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长寿命（≥500次插拔）的场景。  
- 可扩展系统架构：20位（2×10）配置支持灵活布线，D型键槽防误插设计保障组装精度，常用于模块化服务器背板、5G小基站基带板叠层、以及需要现场升级或维护的可拆卸功能板之间。  

该型号强调高密度、低矮化与信号完整性，专为追求小型化、高性能与高可靠性的现代电子系统板级集成而优化。

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