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型号： FW-20-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、直式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、250 mil（6.35 mm）堆叠高度、镀金触点、耐高温设计（符合RoHS/无铅回流焊兼容）。

该型号典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且空间受限的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子卡与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠（如便携式监护仪的传感器板与处理板连接）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的高速低串扰互连，支持最高达1+ Gbps的信号完整性）；  
- 测试测量仪器（模块化DAQ系统中可插拔功能子板的快速对接）；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块（得益于其抗振动结构和宽温稳定性）。

其D型锁扣结构提供牢固防脱配合，250 mil标准堆叠高度兼顾机械刚性与PCB布线灵活性，特别适合需要频繁插拔维护或受限于Z轴高度的设计场景。不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要用于信号与低功率总线（如I²C、SPI、UART、部分LVDS链路）。

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