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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(235–065 表示堆叠高2.35 mm,配0.65 mm PCB间距),支持双层PCB垂直或夹层式精密互连; - 高速数字信号传输:支持差分对布局与良好阻抗控制(典型为100Ω),适用于FPGA、SoC、MCU等处理器与载板/扩展板之间的中低速至中高速信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),但非PCIe/USB3.0等超高速协议主力型号; - 可插拔/可维护架构:L型(L-D表示Low Profile, Dual-row, Surface-Mount)设计配合牢固的焊料端子和防误插结构,适用于需现场升级、模块更换或定期维护的设备(如通信基站基带板、边缘AI加速卡); - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与热循环可靠性,常见于车载信息娱乐子系统(非动力域)、轨道交通人机界面及户外工控终端。 注:该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5A/触点),亦非防水/高IP防护等级产品,应避免用于潮湿、强腐蚀或高冲击主结构件中。