【未分类_FW-20-03-L-D-230-065】封装/厂家_FW-20-03-L-D-230-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-230-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.8 mm间距、2.30 mm超低堆叠高度（mating height）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字系统：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、接地屏蔽），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间、CPU模块与内存/IO子卡之间的中短距（≤10 cm）高速并行接口（如LVCMOS、部分LVDS应用），但非专为≥10 Gbps串行链路设计。

- 可插拔/模块化架构：因采用表面贴装（SMT）、双触点（dual-beam）接触结构及±0.3 mm插拔容差，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）。

- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）及振动耐受设计，适用于车载信息娱乐主控板与显示/传感器板的连接（非安全关键路径）。

注意：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针）或恶劣密封环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题