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型号： FW-20-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为20位双排、直插式（L型）、带接地屏蔽、间距0.8 mm、堆叠高度2.25 mm、配接深度10.0 mm，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU载板与子卡之间的紧凑互连，如5G基站基带板、边缘AI加速模块；  
• 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠，满足空间受限及抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层PCB间的可靠信号传输，支持高达28 Gbps PAM4（依实际端接与布局而定）；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中高速数字通道的板间连接，兼顾信号完整性与可维护性。  

其225（2.25 mm）堆叠高度和100（10.0 mm）配接深度设计，专为轻薄化、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制优化，适用于需频繁维护或空间严苛的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局、阻抗控制及配对连接器（如同系列插座）以确保性能。

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