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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“20”表示20位(10对差分信号)、“03”指3.0mm堆叠高度、“L”代表长插拔寿命设计、“D”为双排直角焊板式,“225-075”分别表示接触件间距2.54mm(0.100")与0.762mm(0.030")的混合间距优化结构(实际为0.762mm行距+2.54mm列距),支持高信号完整性。 该连接器典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠性要求严苛的电子系统,如: - 高速通信设备(5G基站基带板与射频模块间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声主机内FPGA载板与传感器接口板的高速并行连接); - 航空航天嵌入式计算模块(符合抗振、宽温、低EMI要求); - 测试测量仪器(ATE机架中多层PCB的可分离式高密度互连,便于维护升级)。 其镀金触点、精密模具成型外壳及优化的阻抗控制(适用于≤3 Gbps单端或≤1.5 Gbps差分信号)确保稳定传输,同时支持盲插与多次插拔(≥500次),适用于需频繁装配调试或现场维护的场景。