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型号： FW-20-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计规范）。该型号参数表明：20位（2×10双排）、直插式（L型引脚）、带2.25mm堆叠高度与0.75mm超薄PCB间距（或指触点中心距），支持精密对准与高可靠性插拔。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号互连，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议对阻抗连续性与串扰抑制的要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携超声设备、边缘AI推理模组），实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固垂直叠接；  
• 航空航天与测试仪器——利用其宽温域（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高插拔寿命（≥500次）特性，用于机载计算单元或ATE自动测试设备中的可更换功能卡连接；  
• 消费电子原型开发——配合Samtec的兼容评估板，加速多层板堆叠架构验证。

该连接器强调信号完整性、机械鲁棒性与组装便利性，适用于需兼顾高速、小型化与长期可靠性的严苛板级互连场景。

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