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型号： FW-20-03-L-D-220-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-220-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-220-157价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-220-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-220-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-220-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-220-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为20位（2×10）、直角插接、带锁扣与接地屏蔽设计，采用0.8 mm间距，标称高度22.0 mm（D=220），配157 Ω特性阻抗优化版本（后缀157通常指为157 Ω差分对阻抗校准，适用于特定高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2或10Gbps+ SerDes信号传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现紧凑、可靠、低串扰的板间高速数据通道；  
• 工业边缘计算模块——用于加固型嵌入式系统中，满足振动、温变环境下的长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）；  
• 测试测量仪器——如高端示波器或矢量网络分析仪的模块化子板互联，兼顾信号完整性与快速维护性。

其L型（直角）结构节省PCB空间，D-220高度适配中等厚度背板堆叠，157 Ω版本专为匹配特定高速链路（如部分Aurora、JESD204C或自定义差分对）而优化，确保眼图质量与EMI抑制。不适用于大电流电源传输或非屏蔽低速应用。

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