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型号： FW-20-03-L-D-220-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-220-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-220-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-220-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-220-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-220-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-220-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/高可靠性B2B应用）。该型号为20位（2×10双排）、直式、带锁扣与接地屏蔽设计，触点间距0.8 mm（220 mil = 5.59 mm板间叠接高度），0.75 mm端子中心距，采用镀金接触系统，支持高达10+ Gbps的差分信号传输（典型应用于PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、抗振动要求高的板级互联；  
- 航空航天及军工嵌入式系统（得益于其宽温范围、抗冲击及EMI屏蔽特性）；  
- 边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI加速子卡之间的高速数据通道连接）。

其L型锁扣结构确保插拔稳固，220 mil叠高兼顾散热间隙与机械稳定性，075（0.75 mm pitch）提供高引脚密度与良好信号完整性，适用于对尺寸、速度和可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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