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型号： FW-20-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为20位双排、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化结构，间距0.8 mm，总高约12.5 mm（含215/185 mil堆叠高度适配），采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与协议而定）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛EMI要求；  
- AI边缘计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速子卡之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板间抗干扰、高可靠的数据链路；  
- 工业嵌入式系统：空间受限的加固型工控机中，用于CPU模块与I/O扩展板的垂直叠接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，实现多通道高速ADC/DAC信号与控制线一体化连接。

其“A-P”后缀通常表示标准压接端子+预镀锡工艺，便于自动化贴装与回流焊；“D”代表双排错位设计，提升信号完整性；215/185 mil（≈5.46/4.57 mm）堆叠公差兼容性强，适用于动态装配场景。整体适用于对密度、速度、可靠性及热循环稳定性有综合要求的高端电子系统。

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